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光・電子デバイス事業の組織再編（会社分割（簡易吸収分割）による子会社事業の一部の承継および当社事業の一部の同社への承継）に係る事項の決定に関するお知らせ
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2009年6月25日 |
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平成21年5月20日に公表いたしました光・電子デバイス事業の組織再編につきまして、当社は本日開催の取締役会において、平成21年8月1日を効力発生日として当社とユーディナデバイス株式会社（以下、「ユーディナデバイス」といいます。）との間で同時に吸収分割（以下、「本吸収分割」といいます。）を実施し、再編対象事業を相互に移管する組織再編を行うことを決議いたしましたので、お知らせいたします。
また、ユーディナデバイスは、平成21年8月１日をもって「住友電工デバイス・イノベーション株式会社」に商号を変更する予定です。
なお、本吸収分割は当社100％子会社と実施するため、開示事項・内容を一部省略して開示しています。
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記
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1．組織再編の目的
ユーディナデバイスは、当社と富士通株式会社との折半出資会社として平成16年4月に発足し、以来、光デバイスと電子デバイスの幅広い化合物半導体デバイス製品の開発から製造・販売までを一貫して行い、同分野において世界有数のポジションを築いてまいりました。当社は、昨今の顧客からの要求技術・製品の急速な高度化、国内外の競争激化による価格低下等の事業環境変化に機動的に対応するべく、本年4月1日に両社の経営資源を有効活用しつつ、一体的に運営することにより、新製品の開発・市場投入の加速化、品質・コスト競争力および販売力の強化等のシナジー効果を創出し、光・電子デバイス事業の基盤強化を図ることを目的に、ユーディナデバイスの100%子会社化を実施いたしました。
今般、100%子会社化によるシナジー効果創出を早期に実効あるものとし、光・電子デバイス事業のさらなる成長発展を図るため、本吸収分割により、当社はユーディナデバイスの営業、企画、研究に係る事業を承継する一方、ユーディナデバイスは当社が営む光・電子デバイス事業の開発、製造、営業技術、品質保証、原材料調達（輸入を除く）に係る事業を承継いたします。
また、光・電子デバイス製品の海外販売拠点であるExcelight Communications, Inc.は平成21年8月1日をもって、現在ユーディナデバイスの北米販売子会社であるEudyna Devices USA, Inc.と統合し、同日付で「Sumitomo Electric Device Innovations U.S.A., Inc.」に商号を変更する予定です。
これら一連の組織再編により、当社は光・電子デバイス事業全体の事業戦略を統轄するとともに、住友電工ブランドでグローバルな拡販活動を推進してまいります。また、高度化、複雑化が進展する技術開発ニーズへの対応力強化を図るとともに、当社の電子デバイス関連研究やネットワーク製品開発とのシナジーも追求してまいります。一方、ユーディナデバイスは住友電工デバイス・イノベーションとして、光・電子デバイス製品の開発、製造、生産技術、品質を一元的に管理し、グローバル競争力のある製品づくりに注力いたします。
２．
会社分割の要旨
（１）分割の日程 |
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平成２１年 ６月２５日 |
分割決議取締役会、分割契約締結 |
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平成２１年 ８月 １日 |
分割期日（効力発生日） |
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（注）本吸収分割は、会社法第784条第3項および第796条第３項に定める簡易分割により、いずれも株主総会の承認を得ることなく行うものです。 |
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（２）分割方式 |
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当社を承継会社としユーディナデバイスを分割会社とする吸収分割方式、およびユーディナデバイスを承継会社とし当社を分割会社とする吸収分割方式です。 |
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（３）承継および分割による資本金の増減 |
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本吸収分割による資本金の増減はありません。 |
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（４）分割会社の新株予約権及び新株予約権付社債に関する取扱い |
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当社およびユーディナデバイスは、新株予約権および新株予約権付社債を発行しておりません。 |
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（５）承継する権利義務 |
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当社は、分割期日においてユーディナデバイスの営業、企画、研究に係る事業に関する資産、負債および契約を承継します。一方、ユーディナデバイスは、当社の営む光デバイス・光トランシーバ事業のうち、開発、製造、営業技術、品質保証、原材料調達（輸入を除く）に係る事業に関する資産、負債および契約を承継いたします。 |
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（６）債務履行の見込み |
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本吸収分割後における当社およびユーディナデバイスはともに債務の履行につきましては、その確実性に問題はないものと判断しております。 |
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３．分割当事会社の概要
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| 商号 |
住友電気工業株式会社
| ユーディナデバイス株式会社
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| 事業内容 |
自動車関連事業
情報通信関連事業
エレクトロニクス関連事業
電線･機材･エネルギー関連事業
産業素材関連事業
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化合物半導体を使用した電子デバイス及び光デバイス並びにこれらの応用製品の開発・製造・販売 |
| 設立年月日 |
大正9年12月10日 |
昭和51年3月22日 |
| 本店所在地 |
大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号
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神奈川県横浜市栄区金井町1番地
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代表者の役職
・氏名 |
社長 松本 正義 |
代表取締役社長 盛岡 幹雄 |
| 資本金 |
99,737百万円 |
19,499百万円 |
| 発行済株式数 |
793,940,571株 |
59,360,000株 |
純資産
(平成21年3月期)
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1,014,082百万円（連結） |
18,966百万円（単体） |
総資産
(平成21年3月期)
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1,868,174百万円（連結） |
34,472百万円（単体） |
| 決算期 |
3月31日 |
3月31日 |
大株主及び
持株比率 |
日本ﾄﾗｽﾃｨ･ｻｰﾋﾞｽ信託銀行㈱
（信託口） 10.34％
日本ﾏｽﾀｰﾄﾗｽﾄ信託銀行㈱
（信託口） 8.30％
日本ﾄﾗｽﾃｨ･ｻｰﾋﾞｽ信託銀行㈱
（信託口4G） 6.16％
日本生命保険相互会社 5.20％
住友生命保険相互会社 1.96％
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住友電気工業(株) 100％ |
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４．承継する事業部門の概要 |
（１）承継する部門の事業内容 |
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ユーディナデバイスが営む光デバイス・光トランシーバおよび電子デバイス事業の営業、企画、研究に係る事業となります。 |
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５．分割する事業部門の概要 |
（１）分割する部門の事業内容 |
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当社が営む光デバイス・光トランシーバ事業の開発、製造、営業技術、品質保証、原材料調達（輸入を除く）に係る事業となります。 |
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６．会社分割後の当社の状況 |
（１）商号、事業内容、本店所在地、代表者、資本金、決算期 |
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本吸収分割による変更はありません。 |
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（２）今後の見通し |
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本吸収分割による当社業績への影響は、連結、個別ともに軽微です。 |
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以上 |
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