住友電気工業株式会社｜プレスリリース 2009年　OFC2009において、100ギガビットイーサネットに対応した光インターフェース部の動態展示を実施

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OFC2009において、100ギガビットイーサネットに対応した光インターフェース部の動態展示を実施

2009年3月19日
住友電気工業株式会社

　住友電気工業株式会社とその北米販売会社であるExceLight Communications, Inc.は、3月22日から26日まで米国カリフォルニア州サンディエゴで開催される世界最大の光部品展示会「OFC(*1)2009」において、次世代の超高速ネットワークである100ギガビットイーサネットに対応した光インターフェース部の動態展示をアンリツ株式会社（以下、アンリツ）と共同で実施します。

　今から約10年前にギガビットイーサネットが登場し、現在では、その10倍の伝送速度である10ギガビットイーサネットが普及しつつあります。また、2006年7月のIEEE802委員会(*2)では「10ギガビットの次のイーサネット」の標準化が検討され、今後の指針として100ギガビットクラスの通信速度を目指す方向性が示されています。

　これまで当社は、こうしたIEEE802委員会の方向性に応じるべく、100ギガビットイーサネットへの対応を念頭においた光インターフェース部の開発を進めてきました。
　今回のOFC2009では、アンリツと共同で、IEEE802 委員会で標準化が進められている100ギガビットイーサネット規格（IEEE802.3.ba規格）に対応した光インターフェース部の動態展示をアンリツ展示ブース（小間番号1745）で実施します。

　今回動態展示を行うシステムは、アンリツの100ギガビット誤り率測定装置と当社の光インターフェース部（光送信部及びこれに対応する光受信部）を組み合わせたシステムです。光送信部にはEMLモジュール(*3)を使用しており、約4.5ナノメータ間隔で25ギガビット×４波長の光信号を送信します。一方、光受信部は、PIN-TIAモジュール(*4)を用いて光信号を電気信号に変換します。
　本システムにより、100ギガビットイーサネット用光トランシーバ(*5)の光インターフェース部の検証を行っていくことが可能となります。

　今後当社では、今回の動態展示で用いた光インターフェース部を基に、100ギガビットイーサネット用光トランシーバの開発を進めていく予定です。

以上

システム構成

【用語解説】

（*1）	OFC： The Optical Fiber Communication Conference and Expositionの略
（*2）	IEEE802： IEEE（The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.）は、電気・電子分野における世界最大の学会で、本部は米国ニューヨークにある。IEEE802は、IEEE標準規格のうち、ローカルエリアネットワークなどの規格を定めたもので、1980年2月に活動が開始されたことにより802委員会と呼ばれるようになった。
（*3）	EML： Electro-Absorption Modulated Laserの略。電解吸収型光変調器と光源となるレーザダイオードを集積化した光半導体素子のこと。
（*4）	PIN-TIA：受光素子であるPIN型フォトダイオードとトランスインピーダンス型アンプICを組み合わせたもの。
（*5）	光トランシーバ：電気信号を光信号に変換する光送信機と入力された光信号を電気信号に変換する光受信機を一体化した光送受信モジュールのこと。